柔性線路板銀漿廣泛應用于線路板制造工藝中，比如電子電路、電路連接行業。
型 號 |
SF-2196 |
SF-1255B |
SF-1288K |
燒結溫度 |
150℃*60min |
150℃*3min |
150℃*3min |
電導率（S/M） |
方阻≤11mΩ； |
方阻≤12mΩ； |
方阻≤18mΩ； |
適用工藝 |
絲網印刷，卷對卷蝸牛烤箱；或鼓風烘箱。 |
絲網印刷，卷對卷蝸牛烤箱或IR烘烤。 |
絲網印刷，卷對卷蝸牛烤箱或IR烘烤。 |
適用基材 |
PET、PI、TPU、玻璃等。 |
PET、PI、PUC、玻璃等。 |
PET、PI、TPU、玻璃等。 |
特 點 |
無鹵銀漿；電阻低且穩定；彎折性能佳。 |
快速固化銀漿；優異的印刷性；電阻低且穩定；彎折性能佳。 |
快速固化銀漿；優異的印刷性；電阻較低且穩定。 |
在PET、PI、TPU等材料上均具有極佳的附著力，耐撓曲性突出，同時有著優良的印刷性和導電性，抗氧化性能優異。
應用于薄膜開關，電腦鍵盤線路等。
1.絲網類型：300目聚酯絲網或不銹鋼絲網；
2.基片：PET（155~160℃預烘60分鐘）。